Web sitemize hoşgeldiniz.

Ultra sağlam PDA için 10 katmanlı devre kartı

Kısa Açıklama:

Bu, Ultra dayanıklı PDA ürünü için 10 katmanlı bir devre kartıdır. Müşteriyi PCB düzeni ile destekliyoruz. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 malzemesi. Minimum çizgi genişliği / aralık 4mil / 4mil. Lehim maskesi ile takılarak.


  • FOB Fiyat: US $ 0.85 / Parça
  • Min Sipariş Miktarı (MOQ): 1 parça
  • Tedarik Yeteneği: Ayda 100.000.000 PCS
  • Ödeme şartları: T / T /, L / C, PayPal
  • Ürün ayrıntısı

    Ürün etiketleri

    Ürün Detayları

    Katmanlar 10 katman
    Tahta kalınlığı 1,20 milyon
    Panel boyutu 300 * 280MM / 2 ADET
    Malzeme Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4
    Bakır kalınlığı 1 OZ (35um)
    Yüzey daldırma altın (ENIG)
    Min Delik (mm) 0,203 mm  
    Min Çizgi Genişliği (mm) 0,10 mm (4 mil)
    Min Satır Aralığı (mm) 0,10 mm (4 mil)
    Lehim maskesi Yeşil
     Açıklama Rengi Beyaz
    İç direnç Tek Empedans ve Diferansiyel Empedans
    En boy oranı 6
    Paketleme Anti-statik çanta
    E-test Uçan sonda veya Fikstür
    Kabul standardı IPC-A-600H Sınıf 2
    Uygulama Ultra sağlam PDA

    Çok katmanlı

    Bu bölümde, size çok katmanlı panolar için yapısal seçenekler, toleranslar, malzemeler ve yerleşim yönergeleri hakkında temel ayrıntılar sunmak istiyoruz. Bu, bir geliştirici olarak hayatınızı kolaylaştırmalı ve baskılı devre kartlarınızı en düşük maliyetle üretim için optimize edilecek şekilde tasarlamanıza yardımcı olmalıdır.

     

    Genel Detaylar

      Standart   Özel**  
    Maksimum devre boyutu   508mm X 610mm (20″ X 24″) ---  
    Katman sayısı   28 katmana İstek üzerine  
    Preslenmiş kalınlık   0,4 mm - 4,0 mm   İstek üzerine  

     

    PCB Malzemeleri

    Çeşitli PCB teknolojilerinin, hacimlerinin, teslim süresi seçeneklerinin tedarikçisi olarak, çeşitli PCB türlerinin büyük bir bant genişliğinin kapsanabileceği ve her zaman şirket içinde mevcut olan standart malzemelerden oluşan bir seçkiye sahibiz.

    Diğer veya özel malzemeler için gereksinimler de çoğu durumda karşılanabilir, ancak tam gereksinimlere bağlı olarak malzemeyi tedarik etmek için yaklaşık 10 iş gününe kadar ihtiyaç duyulabilir.

    Bizimle iletişime geçin ve ihtiyaçlarınızı satış veya CAM ekibimizden biriyle görüşün.

    Stokta tutulan standart malzemeler:

    Bileşenler   Kalınlık   Hata payı   Örgü tipi  
    İç katmanlar   0,05 mm   +/-% 10   106  
    İç katmanlar   0.10 mm   +/-% 10   2116  
    İç katmanlar   0,13 mm   +/-% 10   1504  
    İç katmanlar   0,15 mm   +/-% 10   1501  
    İç katmanlar   0,20 mm   +/-% 10   7628  
    İç katmanlar   0,25 mm   +/-% 10   2 x 1504  
    İç katmanlar   0,30 mm   +/-% 10   2 x 1501  
    İç katmanlar   0,36 mm   +/-% 10   2 x 7628  
    İç katmanlar   0,41 mm   +/-% 10   2 x 7628  
    İç katmanlar   0,51 mm   +/-% 10   3 x 7628/2116  
    İç katmanlar   0,61 mm   +/-% 10   3 x 7628  
    İç katmanlar   0,71 mm   +/-% 10   4 x 7628  
    İç katmanlar   0,80 mm   +/-% 10   4 x 7628/1080  
    İç katmanlar   1,0 mm   +/-% 10   5 x7628 / 2116  
    İç katmanlar   1,2 mm   +/-% 10   6x7628 / 2116  
    İç katmanlar   1,55 mm   +/-% 10   8 x7628  
    Hazırlıklar   0,058 mm *   Düzene bağlıdır   106  
    Hazırlıklar   0,084 mm *   Düzene bağlıdır   1080  
    Hazırlıklar   0.112 mm *   Düzene bağlıdır   2116  
    Hazırlıklar   0,205 mm *   Düzene bağlıdır   7628  

     

    İç katmanlar için Cu kalınlığı: Standart - 18µm ve 35 µm,

    istek üzerine 70 µm, 105µm ve 140µm

    Malzeme türü: FR4

    Tg: yakl. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    1 MHz'de εr: ≤5,4 (tipik: 4,7) İstek üzerine daha fazla mevcuttur

     

    Yığmak

    PCB yığılması, bir ürünün EMC performansını belirlemede önemli bir faktördür. İyi bir yığın, karta bağlı kabloların yanı sıra PCB üzerindeki halkalardan gelen radyasyonu azaltmada çok etkili olabilir.

    Tahta yığılma hususları açısından dört faktör önemlidir:

    1. Katman sayısı,

    2. Kullanılan uçakların sayısı ve türleri (güç ve / veya yer),

    3. Katmanların sıralaması veya sırası ve

    4. Katmanlar arasındaki boşluk.

     

    Katman sayısı dışında genellikle pek dikkate alınmaz. Çoğu durumda, diğer üç faktör eşit öneme sahiptir. Katman sayısına karar verirken aşağıdakiler dikkate alınmalıdır:

    1. Yönlendirilecek sinyal sayısı ve maliyeti,

    2. Frekans

    3. Ürünün Sınıf A veya Sınıf B emisyon gereksinimlerini karşılaması gerekecek mi?

    Genellikle yalnızca ilk öğe dikkate alınır. Gerçekte, tüm öğeler kritik öneme sahiptir ve eşit olarak düşünülmelidir. Minimum sürede ve en düşük maliyetle optimum tasarım elde edilecekse, son öğe özellikle önemli olabilir ve göz ardı edilmemelidir.

    Yukarıdaki paragraf, dört veya altı katmanlı bir panoda iyi bir EMC tasarımı yapamayacağınız anlamına gelecek şekilde yorumlanmamalıdır, çünkü yapabilirsiniz. Yalnızca tüm hedeflerin aynı anda gerçekleştirilemeyeceğini ve bazı uzlaşmaların gerekli olacağını gösterir. Tüm istenen EMC hedefleri sekiz katmanlı bir kartla karşılanabildiğinden, ek sinyal yönlendirme katmanlarını barındırmak dışında sekizden fazla katman kullanmak için hiçbir neden yoktur.

    Çok katmanlı PCB'ler için standart havuzlama kalınlığı 1,55 mm'dir. İşte çok katmanlı PCB yığının bazı örnekleri.

    Metal Çekirdek PCB

    Bir Metal Çekirdekli Baskılı Devre Kartı (MCPCB) veya bir termal PCB, kartın ısı dağıtıcı kısmı için temel olarak metal bir malzemeye sahip bir PCB türüdür. Bir MCPCB'nin özünün amacı, ısıyı kritik kart bileşenlerinden uzağa ve metal soğutucu arkalığı veya metal çekirdek gibi daha az önemli alanlara yönlendirmektir. MCPCB'deki baz metaller, FR4 veya CEM3 kartlarına alternatif olarak kullanılır.

     

    Metal Çekirdek PCB Malzemeleri ve Kalınlığı

    Termal PCB'nin metal çekirdeği alüminyum (alüminyum çekirdek PCB), bakır (bakır çekirdek PCB veya ağır bakır PCB) veya özel alaşımların bir karışımı olabilir. En yaygın olanı alüminyum çekirdek PCB'dir.

    PCB taban plakalarındaki metal çekirdeklerin kalınlığı tipik olarak 30 mil - 125 mil arasındadır, ancak daha kalın ve daha ince plakalar mümkündür.

    MCPCB bakır folyo kalınlığı 1 - 10 oz olabilir.

     

    MCPCB'nin Avantajları

    MCPCB'lerin, daha düşük bir termal direnç için yüksek bir termal iletkenliğe sahip bir dielektrik polimer tabakasını entegre etme yetenekleri nedeniyle kullanılması avantajlı olabilir.

    Metal çekirdekli PCB'ler, ısıyı FR4 PCB'lerden 8 ila 9 kat daha hızlı aktarır. MCPCB laminatları, ısıyı dağıtır, ısı üreten bileşenleri daha soğuk tutar, bu da performansın ve ömrünün artmasını sağlar.

    Introduction

  • Önceki:
  • Sonraki:

  • Mesajınızı buraya yazın ve bize gönderin