1. Giriş

HDI, Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlayıcı anlamına gelir. Geleneksel karttan farklı olarak birim alan başına daha yüksek kablolama yoğunluğuna sahip bir devre kartına HDI PCB adı verilir. HDI PCB'ler daha ince boşluklara ve hatlara, küçük yollara ve yakalama pedlerine ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunluğuna sahiptir. Elektriksel performansın artırılmasına ve ekipmanın ağırlığının ve boyutunun azaltılmasına yardımcı olur. HDI PCB, yüksek katman sayısı ve maliyetli lamine levhalar için daha iyi bir seçenektir.

Temel İGE Faydaları

Tüketici talepleri değiştikçe teknoloji de değişmelidir. HDI teknolojisini kullanarak, tasarımcılar artık ham PCB'nin her iki tarafına daha fazla bileşen yerleştirme seçeneğine sahipler. Yol içi ped ve panjurlu teknoloji dahil olmak üzere çoklu yol süreçleri, tasarımcıların daha küçük olan bileşenleri birbirine daha da yakın yerleştirmesine olanak tanıyor. Azaltılmış bileşen boyutu ve aralık, daha küçük geometrilerde daha fazla G / Ç sağlar. Bu, sinyallerin daha hızlı iletilmesi ve sinyal kaybında ve geçiş gecikmelerinde önemli bir azalma anlamına gelir.

HDI PCB Teknolojileri

• Blind Via: Bir iç katman üzerinde biten bir dış katmanın teması
• Gömülü Yol: Çekirdek katmanlarda açık delik
• Microvia: 0,15 mm çapında Kör Yol (ayrıca yolla)
• SBU (Sıralı Oluşturma): Çok katmanlı PCB'lerde en az iki baskı işlemi ile sıralı katman oluşturma
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): SBU teknolojisinde test edilebilir alt yapıların preslenmesi

Pad üzerinden

1980'lerin sonlarından itibaren yüzey montaj teknolojilerinden gelen ilham, BGA'lar, COB ve CSP ile sınırları daha küçük kare yüzey inçlerine kadar zorladı. Yol içi ped işlemi, yolların düz alanların yüzeyine yerleştirilmesine izin verir. Yol kaplanır ve iletken veya iletken olmayan epoksi ile doldurulur, ardından kapatılır ve kaplanır, bu da onu neredeyse görünmez kılar.

Kulağa basit geliyor ancak bu benzersiz işlemi tamamlamak için ortalama sekiz ek adım var. Özel ekipman ve eğitimli teknisyenler, mükemmel gizli yolu elde etmek için süreci yakından takip eder.

Dolgu Türleriyle

İletken olmayan epoksi, iletken epoksi, bakır dolgulu, gümüş dolgulu ve elektrokimyasal kaplama. Tüm bunlar, düz bir arazi içine gömülü bir yolla sonuçlanır ve bu, tamamen lehçeleri normal topraklar olarak kabul eder. Viyalar ve mikro viyaller delinir, kör veya gömülür, doldurulur, ardından kaplanır ve SMT alanlarının altına gizlenir. Bu tür yolların işlenmesi özel ekipman gerektirir ve zaman alıcıdır. Çoklu delme döngüleri ve kontrollü derinlik delme işlem süresine katkıda bulunur.

Lazer Matkap Teknolojisi

En küçük mikro yolların delinmesi, kart yüzeyinde daha fazla teknolojiye izin verir. Çapı 20 mikron (1 Mil) olan bir ışık demeti kullanan bu yüksek etki ışını, metal ve camı keserek minik geçiş deliği oluşturabilir. Düşük kayıplı bir laminat ve düşük dielektrik sabiti olan tek tip cam malzemeler gibi yeni ürünler mevcuttur. Bu malzemeler kurşunsuz montaj için daha yüksek ısı direncine sahiptir ve daha küçük deliklerin kullanılmasına izin verir.

HDI Levhalar İçin Laminasyon ve Malzemeler

Gelişmiş çok katmanlı teknoloji, tasarımcıların çok katmanlı bir PCB oluşturmak için art arda ek katman çiftleri eklemesine olanak tanır. İç katmanlarda delikler oluşturmak için bir lazer matkabın kullanılması, preslemeden önce kaplamaya, görüntülemeye ve aşındırmaya izin verir. Bu eklenen süreç, sıralı oluşturma olarak bilinir. SBU üretimi, daha iyi termal yönetim, daha güçlü bir ara bağlantı sağlayan ve kartın güvenilirliğini artıran sağlam dolu yollar kullanır.

Reçine kaplı bakır, düşük delik kalitesine, daha uzun delme sürelerine yardımcı olmak ve daha ince PCB'lere izin vermek için özel olarak geliştirilmiştir. SSB, yüzeye çok küçük nodüllerle tutturulmuş ultra düşük profilli ve ultra ince bakır folyoya sahiptir. Bu malzeme, en ince ve en ince hat ve aralık teknolojisi için kimyasal olarak işlenmiş ve astarlanmıştır.

Laminata kuru direnç uygulaması, direnci çekirdek malzemeye uygulamak için hala ısıtılmış rulo yöntemini kullanır. Bu eski teknoloji süreci, artık HDI baskılı devre kartları için laminasyon işleminden önce malzemenin istenen bir sıcaklığa ön ısıtılması önerilmektedir. Malzemenin önceden ısıtılması, kuru direncin laminatın yüzeyine daha iyi sabit bir şekilde uygulanmasına, sıcak rulolardan daha az ısının çekilmesine ve laminatlı ürünün tutarlı kararlı çıkış sıcaklıklarının sağlanmasına izin verir. Tutarlı giriş ve çıkış sıcaklıkları, filmin altında daha az hava hapsolmasına yol açar; bu, ince çizgilerin ve aralıkların çoğaltılması için kritiktir.