Rogers 3003 RF PCB
Ürün Detayları
| Katmanlar | 2 katman |
| Tahta kalınlığı | 0,8 milyon |
| Malzeme | Rogers 3003 Er ： 3.0 |
| Bakır kalınlığı | 1 OZ (35um) |
| Yüzey | (ENIG) Daldırma altın |
| Min Delik (mm) | 0,15 mm |
| Min Çizgi Genişliği (mm) | 0,20 mm |
| Min Satır Aralığı (mm) | 0,23 mm |
| Paketleme | Anti-statik çanta |
| E-test | Uçan sonda veya Fikstür |
| Kabul standardı | IPC-A-600H Sınıf 2 |
| Uygulama | Telekom |
RF PCB
Dünyanın dört bir yanındaki müşterilerimiz için Mikrodalga ve RF Baskılı Devre Kartları için artan talepleri karşılamak amacıyla, son birkaç yılda yatırımımızı artırarak yüksek frekanslı laminatlar kullanan dünya standartlarında bir PCB üreticisi haline geldik.
Bu uygulamalar tipik olarak, geleneksel standart FR-4 malzemelerini aşan özel elektrik, termal, mekanik veya diğer performans özelliklerine sahip laminatlar gerektirir. PTFE bazlı mikrodalga laminatta uzun yıllara dayanan tecrübemizle, çoğu uygulamanın yüksek güvenilirlik ve sıkı tolerans gereksinimlerini anlıyoruz.
RF PCB için PCB Malzemesi
Her RF PCB uygulamasının tüm farklı özellikleri, sadece birkaçını belirtmek için Rogers, Arlon, Nelco ve Taconic gibi ana malzeme tedarikçileriyle ortaklıklar geliştirdik. Malzemelerin çoğu çok özel olmakla birlikte, depomuzda Rogers (4003 & 4350 serisi) ve Arlon'dan önemli bir ürün stoğu tutuyoruz. Hızlı yanıt verebilmek için envanter taşıma maliyetinin yüksek olması nedeniyle pek çok şirket bunu yapmaya hazır değil.
Yüksek frekanslı laminatlarla üretilen yüksek teknoloji devre kartlarının, sinyallerin hassasiyeti ve uygulamanızdaki termal ısı transferini yönetmenin zorlukları nedeniyle tasarlanması zor olabilir. En iyi yüksek frekanslı PCB malzemeleri, standart PCB'lerde kullanılan standart FR-4 malzemesine göre düşük termal iletkenliğe sahiptir.
RF ve mikrodalga sinyalleri gürültüye karşı çok hassastır ve geleneksel dijital devre kartlarından çok daha sıkı empedans toleranslarına sahiptir. Zemin planlarını kullanmak ve empedans kontrollü izlerde cömert bir bükülme yarıçapı kullanmak, tasarımın en verimli şekilde gerçekleştirilmesine yardımcı olabilir.
Bir devrenin dalga boyu frekansa ve malzemeye bağlı olduğundan, daha yüksek dielektrik sabiti (Dk) değerlerine sahip PCB malzemeleri, minyatür devre tasarımları belirli empedans ve frekans aralıkları için kullanılabildiğinden daha küçük PCB'lere neden olabilir. Çoğu zaman yüksek Dk laminatlar (6 veya daha yüksek Dk), hibrit çok katmanlı tasarımlar oluşturmak için daha düşük maliyetli FR-4 malzemelerle birleştirilir.
Termal genleşme katsayısı (CTE), dielektrik sabiti, termal katsayısı, dielektrik sabiti (TCDk) sıcaklık katsayısı, dağılım faktörü (Df) ve hatta mevcut PCB malzemelerinin bağıl geçirgenlik ve kayıp tanjantı gibi öğelerin anlaşılması RF PCB'ye yardımcı olacaktır. tasarımcı, gerekli beklentileri aşacak sağlam bir tasarım yaratır.
Geniş Kapsamlı Yetenekler
Standart Mikrodalga / RF PCB'lere ek olarak, PTFE laminatlarını kullanma yeteneklerimiz şunları da içerir:
Hibrit veya Karışık Dielektrik Levhalar (PTFE / FR-4 kombinasyonları)
Metal Destekli ve Metal Çekirdekli PCB'ler
Boşluk Panoları (Mekanik ve Lazerle Delinmiş)
Kenar Kaplama
Takımyıldızlar
Geniş Formatlı PCB'ler
Kör / Gömülü ve Lazer Yolları
Yumuşak Altın ve ENEPIG Kaplama
Metal Çekirdek PCB
Bir Metal Çekirdekli Baskılı Devre Kartı (MCPCB) veya bir termal PCB, kartın ısı dağıtıcı kısmı için temel olarak metal bir malzemeye sahip bir PCB türüdür. Bir MCPCB'nin özünün amacı, ısıyı kritik kart bileşenlerinden uzağa ve metal soğutucu arkalığı veya metal çekirdek gibi daha az önemli alanlara yönlendirmektir. MCPCB'deki baz metaller, FR4 veya CEM3 kartlarına alternatif olarak kullanılır.
Metal Çekirdek PCB Malzemeleri ve Kalınlığı
Termal PCB'nin metal çekirdeği alüminyum (alüminyum çekirdek PCB), bakır (bakır çekirdek PCB veya ağır bakır PCB) veya özel alaşımların bir karışımı olabilir. En yaygın olanı alüminyum çekirdek PCB'dir.
PCB taban plakalarındaki metal çekirdeklerin kalınlığı tipik olarak 30 mil - 125 mil arasındadır, ancak daha kalın ve daha ince plakalar mümkündür.
MCPCB bakır folyo kalınlığı 1 - 10 oz olabilir.
MCPCB'nin Avantajları
MCPCB'lerin, daha düşük bir termal direnç için yüksek bir termal iletkenliğe sahip bir dielektrik polimer tabakasını entegre etme yetenekleri nedeniyle kullanılması avantajlı olabilir.
Metal çekirdekli PCB'ler, ısıyı FR4 PCB'lerden 8 ila 9 kat daha hızlı aktarır. MCPCB laminatları, ısıyı dağıtır, ısı üreten bileşenleri daha soğuk tutar, bu da performansın ve ömrünün artmasını sağlar.
